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矽(guī)膠墊的分類(lèi)
時間:2020-11-27
矽膠墊根據矽膠特有的特性,和(hé)不同的應用領域可分為三大類:導熱(rè)矽膠墊 導熱矽(guī)膠墊(diàn)一般運用於電子行業(yè),軟性導(dǎo)熱矽膠片從工程角度進行仿
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矽膠墊的特點
時(shí)間:2020-11-27
● 高可靠性● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性● 低(dī)導熱率●天然粘性,無需額外表麵粘合劑● 滿足ROHS、SGS及UL的環境要求認證● 多種(zhǒng)顏色
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矽膠墊(diàn)的用途
時間:2020-11-27
● 線路板和散熱片之間的填充● IC和散熱片或產品外殼間的(de)填充● IC和類似散(sàn)熱材料(如金屬屏蔽罩(zhào))之間的填充● 作為工(gōng)業中機器連接的
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